サーマル

超薄型サーマル製品

スマートフォン等の小型攜帯機器の放熱対策用に量産可能な超薄型0.3mm厚さのヒートパイプを開発しました。新たに開発した內部構造により、高い熱性能を維持しながら、薄型化を実現しています。
更なる放熱性能の向上を目指し、超薄型のべーパーチャンバーの開発を進めています。べーパーチャンバーは平板型のヒートパイプで、全面がヒートパイプの性能を有するので、高い放熱性能が得られます。

大型コンピュータ用コールドプレート

スーパーコンピュータやメインフレーム等の大型コンピュータの放熱対策用にマイクロチャンネルフィン構造(フィン厚さ0.2～0.4mm)を用いた、コールドプレートと呼ばれる液冷ユニットを開発しました。コールドプレートは空冷方式に比較して、省スペースで、數倍以上の冷卻性能を有しています。